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新型集成电路有望实现机器人金星勘测任务

作者: 本站来源: 本站时间:2017-02-22
  据报道,金星是一颗条件非常恶劣的星球,不仅表面炽热足以融化铅,而且密集的富含二氧化碳大气层压力是地球大气压的90倍,这对于任何登陆金星表面进行科学勘测的机器人并非是好消息。目前,美国宇航局工程师最新科学技术将有助于机器人完成金星勘测之旅。
  从上世纪60-80年代,前苏联制定了宏伟的“金星探索计划”——相继发射了16个太空探测器抵达金星轨道,其中包括:探测器轨道飞行、大气探测器和登陆器。但是所有金星表面任务很快宣告失败,主要由于其极端炽热表面和高压环境,多数任务仅持续几个小时。
  目前来自格伦研究中心的美国宇航局工程师带来了金星探索的新希望,他们最新研制一种新型集成电路,不仅能够幸存在恶劣的太空环境,还可使金星登陆器内部精密电子设备比之前耐用100倍,从某种意义上讲,这或许是探索金星的唯一方法(来源:高端装备网 )
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